{"id":80734,"date":"2024-01-14T13:17:27","date_gmt":"2024-01-14T13:17:27","guid":{"rendered":"https:\/\/www.electricity-magnetism.org\/fabricacao-de-semicondutores-como-os-semicondutores-sao-feitos\/"},"modified":"2024-01-20T10:01:35","modified_gmt":"2024-01-20T10:01:35","slug":"fabricacao-de-semicondutores-como-os-semicondutores-sao-feitos","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.electricity-magnetism.org\/pt-br\/fabricacao-de-semicondutores-como-os-semicondutores-sao-feitos\/","title":{"rendered":"Fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores | Como os semicondutores s\u00e3o feitos"},"content":{"rendered":"

Fabrica\u00e7\u00e3o de Semicondutores<\/h2>\n

Os semicondutores s\u00e3o materiais org\u00e2nicos ou inorg\u00e2nicos que controlam sua condu\u00e7\u00e3o com base na estrutura qu\u00edmica, temperatura, ilumina\u00e7\u00e3o e presen\u00e7a de dopantes. Eles possuem uma condutividade el\u00e9trica intermedi\u00e1ria entre metais, como cobre e ouro, e isolantes, como vidro. Os semicondutores t\u00eam uma lacuna de energia inferior a 4eV (cerca de 1eV), um intervalo de energia entre as bandas de val\u00eancia e de condu\u00e7\u00e3o onde estados eletr\u00f4nicos s\u00e3o proibidos. Diferentemente dos condutores, os el\u00e9trons dos semicondutores precisam adquirir energia (por exemplo, de radia\u00e7\u00e3o ionizante) para atravessar essa lacuna e atingir a banda de condu\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

Processo de Fabrica\u00e7\u00e3o<\/h2>\n

A fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores envolve v\u00e1rias etapas precisas e automatizadas:<\/p>\n

    \n
  1. Crescimento de Cristais:<\/strong> Cultiva-se um cristal puro de sil\u00edcio, que servir\u00e1 como substrato.<\/li>\n
  2. Prepara\u00e7\u00e3o de Wafers:<\/strong> O cristal \u00e9 cortado em wafers finos e polidos para remover defeitos e impurezas.<\/li>\n
  3. Revestimento com Fotoresist\u00eancia:<\/strong> Aplica-se uma camada fina de material fotoresistente sobre o wafer.<\/li>\n
  4. Fotom\u00e1scara:<\/strong> Coloca-se uma m\u00e1scara fotogr\u00e1fica sobre o wafer, expondo-o \u00e0 luz ultravioleta para criar um padr\u00e3o.<\/li>\n
  5. Grava\u00e7\u00e3o:<\/strong> Utiliza-se uma solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica ou plasma para remover material de sil\u00edcio das \u00e1reas n\u00e3o protegidas pelo fotoresistente.<\/li>\n
  6. Implanta\u00e7\u00e3o de \u00cdons:<\/strong> \u00cdons s\u00e3o implantados nas \u00e1reas expostas do wafer, alterando suas propriedades el\u00e9tricas.<\/li>\n
  7. Processamento T\u00e9rmico:<\/strong> O wafer \u00e9 aquecido para ativar os \u00edons implantados e recozer a estrutura cristalina do sil\u00edcio.<\/li>\n
  8. Deposi\u00e7\u00e3o:<\/strong> Dep\u00f3sitos de materiais em camadas finas s\u00e3o feitos no wafer.<\/li>\n
  9. Fotolitografia:<\/strong> Remove-se o fotoresistente e repete-se o processo para criar camadas adicionais de material padronizado.<\/li>\n
  10. Corte e Embalagem:<\/strong> Ap\u00f3s a finaliza\u00e7\u00e3o das camadas, o wafer \u00e9 cortado em chips individuais e embalados para uso em dispositivos eletr\u00f4nicos.<\/li>\n<\/ol>\n

    Tipos de Semicondutores<\/h2>\n

    Os semicondutores s\u00e3o classificados em dois tipos b\u00e1sicos com base em suas propriedades eletr\u00f4nicas:<\/p>\n